如今，科学技术的不断发展，促进了封装技术的进步，同时，市场对封装的需求越来越多，要求也越来越高，尤其是一些电子产品以及军工产业，对产品都在要求便携式和微小化，这种市场要求也进一步促进了封装技术的发展，尤其是系统级封装技术发展尤为迅速。
艾迈斯半导体公司是一家有实力的半导体公司，不仅在系统级封装方面技术先进，而且还生产各种传感器、胰岛素笔等产品，该公司技术力量雄厚，产品质量好，服务规范，是一家值得信赖的厂家。
为方便广大客户进一步了解系统级封装的有关知识，在此特将系统级封装基本知识做一简单介绍。
一、什么是系统级封装
系统级封装从某种意义上说并不是特指某一种产品，它是把多个不同功能的和采用不同工艺制作的有源元、无源元，如光电芯片、生物芯片等，组装成具有多种功能的单个标准封装件，从而形成一个系统。
二、系统级封装的结构
系统级封装的基本封装形式一般分为如下两种：二维封装结构和三维封装结构。其中二维封装结构的芯片是并排水平贴装在基板上，特点是工艺简单而成熟，但往往封装面积比较大，而三维封装结构实行的是叠层封装，封装面积就比较小。
三、系统级封装的特点
1、能够把多个封装集合成一体，这样就可以减少封装体积、重量，并使各个元件之间的连线大大缩短，有利于信号的传输。
2、由于系统级封装能够把不同工艺类型的芯片集合在一起，所以就实现了在一个封装结构内，对混合信号进行集成。
3、由于系统级封装减少了封装工序，这样既可以降低了生产成本，同时又提高了产品的可靠性。